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什么是led高亮燈珠,你的理解是什么

發(fā)布時間:

2024-10-13 00:00


那種燈珠更亮呢?可以考慮大功率燈珠,聚光型封裝燈珠和小角度燈珠。在高亮的led燈珠規(guī)格型號中,大功率led燈珠的亮度更高。例如,集成cob led燈珠,單顆10瓦,20瓦,30瓦,50瓦,100瓦,甚至200瓦??隙ū葐晤w功率3瓦,5瓦的燈珠要亮的。要比較led燈珠哪種亮,要對比同功率的,同顏色,或同波長的。不同功率的燈珠亮度沒有可比性。我給很多的兄弟姐妹們提供過高亮led燈珠解決方案,有替代的,有迭代升級的。  

 

   這些燈珠呢?有不同類型的,不同發(fā)光角度的,不同顏色的。這些高亮燈珠呢?他們天天找,也沒見他們選定哪一款。反而很多時候,他們聊著聊著就聊到進口和國產了。越選越挑花眼了。開始我很喜歡直接告訴他們哪個品牌的燈珠亮。扯了幾個月后,覺得直接告訴他們沒意思,就讓他們自己去找了。從led應用看,除了同功率,同顏色,led燈珠封裝類型會影響燈珠亮度。一般來說,直插式LED燈珠由于其聚光性較好,單位亮度(同功率)小面積亮度更高。然而,貼片式LED燈珠由于其小尺寸和高亮度特性,被廣泛應用于照明領域。LED燈珠的角度也是一個重要因素。小角度的LED燈珠通常比大角度的LED燈珠亮度更高,因為它們能更好地集中光線。綜合以上因素,大功率LED燈珠(尤其是集成大功率燈珠)通常比小功率LED燈珠更亮。同時,直插式LED燈珠和小角度LED燈珠在特定條件下也可能表現出更高的亮度。那么,直插式LED燈珠與貼片式LED燈珠在亮度上的具體差異是什么?

 

  1、同功率直插式LED燈珠通常具有更高的亮度。這是因為直插式LED燈珠LED芯片發(fā)光角度可以做得很少,從而提升更高的聚光亮度和照明效果。

2、同功率貼片LED燈珠的亮度通常以流明(lm)或毫流(mcd)為單位來表示。因為發(fā)光面積大,發(fā)光角度大,通常貼片燈大角度的燈珠亮度不如同功率的插件燈珠,但是貼片燈珠散熱面積大,散熱性更好。從提供高亮度的直插式led燈珠到提供高亮度的貼片式led燈珠,用了6年。以前,我提供亮度貼片led燈珠解決方案時,貼片燈的亮度總是跟不上。既然同功率的燈珠插件亮度高,為什么不優(yōu)選插件燈呢?看了臺宏光電的聚光性凸頭燈珠后,我忽然理解貼片燈珠了。同功率的燈珠貼片一般都是大角度。要提升亮度,得提升燈珠功率。畢竟燈珠亮度和燈珠功率和發(fā)光角度相關嘛。臺宏光電的高亮度led貼片燈, 發(fā)光角度可以做得非常小。30度,60度,90度,120度。很多貼片燈珠都可以做這個發(fā)光角度,做高亮燈珠聚光性優(yōu)勢一下子就起來了。

  海隆興從這些小角度聚光高亮度貼片燈珠,找到了很多高亮度燈珠的設計和應用方案。想找高亮度貼片燈,找定制高亮度燈珠的廠家海隆興光電就行了。直插式高亮度小功率燈珠亮度符合,OK,我就選插件燈。貼片式高亮度燈珠功率大的亮度符合,我就找貼片高亮度大功率燈珠。此后,海隆興光電電深挖高亮度燈珠的應用需求。有人問了 : 為什么海隆興光電燈珠,要從高亮度去發(fā)力?。?/p>

  海隆興做高亮度燈珠是為了做進口燈珠的替代。美國科銳的燈珠亮度高。海隆興慢慢研發(fā)它的替代方案了。此后,海隆興很多燈珠合作項目都集中在高亮度燈珠應用上了?,F在很多兄弟姐妹,都想找高亮度的燈珠供應商,替代之前進口燈珠品牌,迭代現在市場上的燈珠項目。只要知道哪些燈珠品牌生產高亮度燈珠的供應商。哪種led的燈珠亮?高亮的led燈珠有哪些?找燈珠廠家問問就全明白了。led燈珠的亮度和功率,燈珠類型和發(fā)光角度相關。反正我咨詢過海隆興光電的工程師,同功率,同類型的燈珠,我曉得了發(fā)光角度是非常重要的一個因素:

  1、LED燈珠的角度對其亮度和光線集中度有顯著影響。具體來說,當LED燈珠的角度越小,其亮度越高,光線也越集中。例如,一個5毫米的LED燈珠在180度角時的亮度可能只有幾百MCD,而在15度角時的亮度可以達到一萬多到兩萬MCD。這種亮度的增加是由于光線在更小的角度內集中,減少了光線的散射和擴散。

  2、這種亮度的增加是以犧牲視角為代價

的。角度越小的LED燈珠,其顯示屏的視角越小。這意味著雖然在特定方向上亮度更高,但用戶從其他角度觀看時可能會感到亮度不足或光線不均勻。

  3、在選擇LED燈珠時,需要根據具體的應用場景和需求來平衡亮度和視角。例如,戶外顯示屏通常采用水平視角100度、垂直視角50度的橢圓LED,而室內顯示屏則可能選擇水平垂直均為120度的貼片LED。總的來說: 對于LED燈珠的封裝類型對其散熱性能、光效和光通量、發(fā)光角度和光色均勻性以及成本和可靠性等方面都有重要影響。

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2023.11.15

LED 即為發(fā)光二極管,是一種將電能轉化為光能的半導體固體發(fā)光器件,其核心是 PN 結,它除了具有一般 PN 結的正向導通、反向截止和擊穿特性外,在一定條件下,它還具有發(fā)光特性 。其結構主要包含以下幾個部分:引線、支架、封裝膠、鍵合絲、LED 芯片、固晶膠和熒光粉。LED 燈珠變色失效與其材料、結構、封裝工藝和使用條件密切相關,以下將通過具體的案例來對其變色原因進行分析。 ????封裝膠原因 ?1??封裝膠中殘留外來異物? 失效燈珠的外觀呈現局部變色發(fā)黑,如圖 2 所 示。揭開封裝膠,發(fā)現有一個黑色異物夾雜在封裝膠內,用掃描電鏡及能譜儀 (SEM&EDS) 對異物進行成分分析,確認其主成分為鋁(Al)、碳(C)、氧 (O)元素, 還含有少量的雜質元素,測試結果如圖 3 所示。結合用戶反饋的失效背景可知,該異物是在封裝過程中引入的。 ?2??封裝膠受化學物質侵蝕發(fā)生膠體變色? 失效品為玻璃光管燈,內部的 LED 燈帶使用單組份室溫固化硅橡膠粘結固定在玻璃管上,固膠部位燈帶上的 LED 燈珠出現發(fā)黃變暗現象。失效燈珠封裝膠的材質為硅橡膠,使用 SEM&EDS 測試封裝膠的元素成分,發(fā)現其比正常燈珠封裝膠成分多檢出了硫(S)元素。 通常硫磺、有機二硫化物和多硫化物等含硫物質可以作為硫化劑,使橡膠發(fā)生硫化交聯反應,從而使橡膠的結構改變,呈現出顏色發(fā)黃變暗、熱分解溫度升高的現象。通過 TGA 測試燈珠封裝膠體的熱分解溫度可知,失效燈珠封裝膠在失重 2%、5%、10%、15%和 20%時的溫度均比同批次良品封裝膠相同失重量的溫度高出 25 ℃以上,封裝膠熱分解曲線如圖 5 所示,證實了封裝膠因發(fā)生硫化交聯導致其熱分解溫度升高的現象。使用 ICPOES 進一步對起固定作用的單組份固化硅橡膠進行化學成分分析,檢出其中含有約 400ppm 的硫(S)元素。 由此可知,LED 燈珠發(fā)黃變暗的原因為玻璃燈管內粘結固定用的單組份室溫固化硅橡膠在固化過程中揮發(fā)出的含硫(S)的氣體侵入到了 LED 封裝膠中,使封裝膠發(fā)生了進一步的硫化交聯反應, 而再次硫化交聯導致封裝膠體變黃變暗。后續(xù)用戶改用未使用單組份固化硅橡膠的塑料燈管則未出現燈珠變色的現象。因此,LED 生產方在產品設計選材和制造時應考慮產品各部件所用不同材料相互間的匹配性,避免因材料的不兼容而導致后續(xù)出現可靠性問題。 ????熒光粉沉降 燈珠裝配成 LED 燈具后在倉庫儲存時,發(fā)生了色溫漂移失效,失效 LED 燈珠的封裝膠由橙色變?yōu)闇\黃色,對其進行 I-V 特性測試,發(fā)現燈珠可以正常點亮,且 I-V 曲線正常,只是出光亮度發(fā)生改變。取一些失效燈珠,以機械開封方式取出封裝膠,發(fā)現支架表面均殘留有透明顆粒物,使用 SEM&EDS 測試顆粒物成分,結果顯示其含有高含量的鍶(Sr)元素,如圖 6 所示;而封裝膠與支架接觸面也檢出了高含量的鍶(Sr)元素和鋇(Ba)元素。 與之相比,良品燈珠開封后,支架表面較干凈,表面主成分為銀(Ag)和少量的碳(C)元素,未檢出鍶(Sr)元素, 且在其封裝膠與支架的接觸面上也未檢出鍶(Sr)和鋇(Ba)元素。通過測試失效品和良品燈珠封裝膠的截面成分得知,二者所用的熒光粉的成分相 同,均為釔鋁石榴石(主要成分為氧 (O) 、鋁(Al)和釔(Y))與硅酸鍶鋇(主要成分為碳(C)、氧(O)、 硅(Si)、鍶(Sr)、鋇(Ba)和鈣(Ca))混合熒光粉。 因此,LED 燈珠的失效原因為所使用的硅酸鹽熒光粉沉降到了封裝膠底部及支架表層,致使因光折射規(guī)律不一致而發(fā)生色散現象,導致色溫漂移,同時發(fā)生燈珠變色現象。 ????支架原因 ?1??異物污染支架? 失效燈珠一側變色,揭開封裝膠后可以看到變色部位的支架的表面覆蓋了一層異物,對異物進行元素成分測試,顯示其主成分為錫 (Sn) 、鉛(Pb)元素,測得的結果如圖 8 所示。揭開燈珠變色部位外圍的白色塑膠,在與白色塑膠接觸的支架 表面也檢出了錫 (Sn)、 鉛 (Pb) 成分。由于異物覆蓋部位的支架與燈珠一側的引腳相連,而引腳采用錫鉛焊接。 顯而易見,如果燈珠在進行表面貼裝時,引腳沾附了多余的錫膏,則在焊接時,熔化的焊料會沿著引腳爬升至與之相連的支架表面,形成覆蓋層。因此,此案例中 LED 燈珠失效的原因是LED燈珠在進行組裝焊接時,引腳焊接部位的焊料進入了支架表面,形成了覆蓋物,從而導致了燈珠變色。 ?2??支架腐蝕? 失效 LED 燈珠的中間部位變色發(fā)黑,開封后將其放在光學顯微鏡下觀察,發(fā)現整個支架的表面明顯地變黑,使用 SEM&EDS 測試發(fā)黑支架的成 分,結果顯示,除了正常的材質成分外,發(fā)黑支架中還具有較高含量的腐蝕性硫 (S)元素,而支架表面鍍銀層局部也呈現出疏松的腐蝕形貌,如圖 9 所示。通常 LED 燈珠在生產過程中,由于材料自身不純或工藝過程污染等原因引入硫(S)、氯 (Cl)等腐蝕性元素時,在一定條件下(如高溫、水汽殘留等),其金屬支架極易發(fā)生腐蝕,導致燈珠出現變色、漏電等失效現象。 ?3??支架鍍層質量差? LED 燈珠點亮老化后出現變色發(fā)黑現象,且失效率高達30%。去掉燈珠表面的封裝膠后,發(fā)現支架表層銀鍍層失去原有的光亮,呈現灰色。使用SEM 觀察支架表層微觀形貌,發(fā)現與未裝配的半成品支架相比,LED 失效燈珠的支架表面銀層疏松且有較多的孔洞。 將半成品支架和失效 LED 制作成切片, 觀察其截面鍍層質量,發(fā)現支架鍍層結構為銅鍍鎳再鍍銀,與半成品相比,失效品支架的鎳鍍層變薄,表層銀層變得疏松,且鎳銀鍍層界限變得模糊, 樣品的支架截面形貌如圖 10 所示。使用 AES 測試失效 LED 支架淺表層成分,發(fā)現其中會有鎳(Ni)元素, 測試結果如圖 11b 所示,很顯然,鎳鍍層擴散至了銀層表面。 由此得出,LED 燈珠變色的原因為所用的支架鍍層不良, 老化后銀層疏松產生孔洞、鎳層經過銀層孔洞擴散到銀層表面,導致銀層發(fā)黑,燈珠變色。 在眾多的 LED 變色失效案例中,因支架變色或腐蝕導致的失效所占的比例是最高的。因 此,LED 或支架生產方應采取一些措施來預防產品失效。例如:選擇質量良好的、耐蝕的支架基材;采取適宜的電鍍工藝條件,保證形成晶粒細膩、結構致密的鍍層,鍍層厚度均勻并達到防護要求;對于表層鍍層為銀的支架,選取有效的銀保護工藝,提高銀支架的防變色能力;在 LED 生產裝配的過程中,則應防止外來的污染或腐蝕性物質的引入,確保LED 封裝嚴密,以降低因環(huán)境中的水汽和氧氣等的侵入而引發(fā)各種腐蝕的可能性。 以上分析了因封裝膠、熒光粉和支架構件異常導致 LED 燈珠變色失效的原因和機理,希望能為業(yè)界提供參考和指引,使 LED 生產方在選材及制造過程中采取有效的措施來預防這些失效現象的發(fā)生,進一步地提高 LED 成品的可靠性。

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2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風槍一加熱,正、負極的焊盤就會連在一起),然后用熱風槍同時加熱正、負極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負極放在對應的焊盤上即可。    該操作要快、要準,否則,熱風槍會把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風槍的情況下,按LED燈珠的結構和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負極對應放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進行加熱,同時手指適當加力往下壓(加熱時,烙鐵不能來回搓動,手指的壓力也不要過大,否則會損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因為所需的加熱時間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因為用鋁基板的線路都設計得很細。在焊接這類燈條的燈珠時,可利用熱傳導來焊接燈珠,對燈珠正負極焊盤的背面鋁板同時加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時,電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時間。

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